云开(中国) 中芯海外苦求测试结构及测试圭臬专利, 便于对半导体制造工艺进行纠正
2026-06-09国度学问产权局信息清晰,中芯海外集成电路制造(上海)有限公司苦求一项名为“测试结构及测试圭臬”的专利,公开号CN122180361A,苦求日历为2024年12月
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